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生産性向上のために、さらなる高速化を実現。開発者が語る Let's note SV テクノロジー生産性向上のために、さらなる高速化を実現。開発者が語る Let's note SV テクノロジー 「レッツノート、一新。」

レッツノート、一新。

SVシリーズは、クアッドコア(4コア)CPUを搭載し、高速化を実現しました。
発熱の大きな高性能CPUを12.1型サイズに搭載するには放熱処理が重要。
筐体をイチから再設計し、小さなボディに詰め込んだテクノロジーの数々を、開発者の想いを交えてご紹介します。

最新の第8世代 Intel® プロセッサー
クアッドコアCPUで処理速度が約2.4倍アップ

PCの処理を担う「コア」を4つ備えることで、約5年前のモデルと比較して、処理性能が約2.4倍にアップしました。ウイルススキャンを行いながらパワーポイントを編集するなど、同時作業がスムーズに行えます。また、動画の編集やファイルエンコードなど負荷のかかる作業が短時間でできるようになりました。

[ CPU性能比較(量販店頭モデルの場合) ]

CPU性能比較CPU性能比較

*上記の比較数値はあくまでも目安であり、システム構成や測定条件の違いにより実際の性能は異なる場合があります。
ベンチマークテスト(SYSmark®2014 SE※1)による当社調べ。

商品企画

商品企画

お客様の働き方改革、生産性向上のため、「お客様の利用シーンをいかに拡大できるか」、「いかに時間を有効活用できるか」という想いのもと、レッツノートは22年間、開発を行ってきました。その中で、今回は「速さ」にこだわりました。働き方が多様化する中、クアッドコアCPUが持つ高速処理を使い、スキマ時間を有効活用することで、瞬間のビジネスチャンスを掴んだり、業務の生産性を上げていただきたいと我々は考えております。
持ち運びのしやすい12型クラスのPCに、クアッドコアCPUを搭載することで「働き方を変える新しいモバイルPC」としてご活用いただけると、我々は確信しております。

基板の再設計で、12.1型サイズの小型筐体に
クアッドコアCPUを搭載

クアッドコアCPUは処理性能が高い反面、ピーク時には高温になります。冷却が不十分な場合、PC内部に熱がこもり、温度を下げるためにCPUの処理性能を抑えることになってしまいます。そのため、クアッドコアCPUのパフォーマンスを発揮するためには、綿密な放熱設計が必要になります。
大型のノートPCであれば、冷却用ファンを増やすなど大きい面積を利用した設計が可能ですが、今回クアッドコアCPUを搭載したのは12.1型という小さなボディ。CPUのパフォーマンスを余すことなく引き出すため、筐体を再設計しました。

メイン基板をファンの形にえぐるようにカットし、基板の横に設置することで、十分な風量を持った厚みがあるファンを搭載しました。さらに風の流路の見直しや、ファンの回転数を緻密に制御することで、クアッドコアCPUのパフォーマンスを余すことなく発揮するための冷却能力を実現しました。

また、軽量化には本体の底面積も重要。スーパーマルチドライブにサブ基板の一部分を重ねることで、クアッドコアCPUを搭載しながらも、SZシリーズと同等の筐体サイズを実現しました。

レッツノート総括

レッツノート総括

従来の筐体にクアッドコアCPUを搭載すること自体は可能でしたが、それだと、本来のパワーが出せません。 お客様の生産性を高めるためのPCを提供するには、クアッドコアCPUが持つパフォーマンスを最大限に活かすことが重要だと考えています。
また、特長である内蔵ドライブや標準サイズのインターフェースがトレードオフになってもいけない。 何も諦めずに、高い放熱処理を実現するため、我々は筐体の再設計を行いました。

クアッドコアCPUの能力を最大限に引き出すため
放熱性能を大幅アップ

ファンブレードの薄肉化

ファンブレードの羽根の薄肉化を行うことで、搭載できる羽根の枚数を増加。ブレードが送り出す風量アップを実現しました。

位相反転ブレードを採用

ブレードの羽根を上面と下面でずらした構造「位相反転ブレード」を採用しました。羽根を2段にずらすことで、回転の際に発生する騒音をかき消すことができます。
その分、ファンの回転数を高めることができ、風量アップを実現しました。

放熱フィン形状の最適化

冷却ファンは、上下から空気を吸って風を放熱フィンにあてて冷却します。その際、ファンとフィンの間の距離の関係により、外側に風が流れやすく、中央は風速・風量共に落ちてしまいます。中央部分をへこませることにより、全体の風の流れを最適化。フィンから筐体外へ放出する風量も増加しました。

従来の放熱フィン

風が左右に集まり、中央部分が冷えない (図はイメージ)

SVシリーズ放熱フィン

中央部を凹ませる新形状。流速分布が均一になり、冷却効率が向上

吸気の流路を最適化

より多くの風を取り込むため、本体底面に吸気口を設置。また冷却ファンの上下に空間を取ることでボディと基板の間の風通しを良くし、放熱効果を高めました。

放熱設計

放熱設計

クアッドコアCPUは、最大電力ではデュアルコアCPUの約1.5倍発熱します。その発熱に対処するため、限られたスペースの中でいかに風量を上げるかに注力しました。ファンブレードの薄肉化による羽根枚数の増加については、うちわを増やして送る風量を増やしたようなイメージです。
流路については、単純に吸気口として穴を開けてしまうと強度が下がってしまいますので、部分的に肉厚にするなど調整を行っています。また、風が流れる経路のなかに、熱を持ちやすい部品を配置することで、CPU以外の部品の冷却も行っています。

独自の電力制御チューニング

冷却性能の向上によりCPUの発熱を効果的に抑制しつつ、筐体内の発熱状況を監視してパフォーマンスとファン制御をチューニングすることにより、長時間ターボブースト駆動と筐体の温度低減の両立につなげました。
また、負荷の低い作業の際にはCPUも熱を持ちにくく、多くの風量をCPUに送る必要がありません。不必要なファンの回転を抑えることで、電力消費を抑えることができます。

放熱設計

放熱設計

今シリーズでは筐体の再設計に加え、PCが最大限パワーを発揮できるよう、CPUの電力制御をチューニングしています。
それに加えて柔軟にファンの回転数も制御することによって、PCが熱くなり過ぎないように配慮しながら、長時間のターボブーストも実現できました。よりパワフルにレッツノートを活用いただけると考えています。

ボディのさらなる薄肉化で
世界最軽量** 約999g※2を実現

クアッドコアCPUのパフォーマンスを余すことなく発揮する高速処理を実現しながらも、軽さを両立させるため、基板やファンを可能な限り小型化、軽量化しました。それでもクアッドコアCPU搭載によって重量がアップしてしまうため、筐体のさらなる軽量化が必要に。シミュレーションを駆使して、頑丈さを保ちながらも薄くできるところは徹底的に削り落とし、天板0.4mm、トップキャビネット0.45mmと、従来SZシリーズより約10%薄肉化を実現しました。

** 第8世代インテル®Core™ プロセッサー搭載の光学式ドライブ内蔵PCにおいて(当社調べ。2018年1月5日現在)。CF-SV7UBJQP / CF-SV7UBKQP / CF-SV7UBLQP / CF-SV7UCJQP / CF-SV7UCKQP / CF-SV7UCLQP / CF-SV7TB6QP / CF-SV7TB7QP / CF-SV7TC6QP / CF-SV7TC7QPにバッテリーパック(S)装着時。

機構設計

機構設計

軽量化を実現することはレッツノートのコンセプト上、必要不可欠です。クアッドコアCPU搭載により重くなった分を、筐体の軽量化でカバーする必要がありました。そこで、コンピューター上で製品強度をシミュレーションする「CAE解析」と、レッツノート22年間の開発の中で培ってきたノウハウを融合させ、必要な強度と必要な厚みを徹底的に分析。余分な肉をそぎ落としました。天板を0.4mmという薄さで実現し、軽さと頑丈さを両立することはレッツノートにしかできないと自負しています。

最大40Gbps※3高速転送
Thunderbolt™ 3※4対応

Thunderbolt™ 3※4規格に対応したUSB3.1 Type-C※5ポートを搭載。最大40Gbps※3の高速データ転送が可能です。4Kの動画や大量の画像データも、少ない待ち時間でデータを移すことができます。また、USBケーブルで接続した機器と機器の間で相互に電源の供給を行える「USB Power Delivery」にも対応しています。

電源設計

電源設計

2017年にXZシリーズを発売した際、お客様から「USB Power Delivery」対応有無のお問い合わせをいただき、また市場でも対応している製品が増加してきていることから、今回のSVシリーズで対応いたしました。
USB Power Deliveryに対応したことで、ACアダプターを忘れてしまった時に他の充電器で少しでも電池の減りを抑えたり、他の機器へのモバイルバッテリーとして代用したりと、使い方の幅を広げることが可能です。また将来的にですが、公共スペースでUSB3.1 Type-C※5ポートから本体を充電できるようになれば、お客様の出張時の荷物を一つ減らすことができると考えています。

回路設計

回路設計

様々な周辺機器が充実してきている中、お客様の強い要望に応えるため今回のSVシリーズでThunderbolt™ 3に対応しました。 ケーブル1本で周辺機器に接続できるThunderbolt™ 3への対応は、これまでのモバイルPCとしての使用だけでなく、複数のモニター出力や汎用性の高いドッグへの接続、高速データ転送などを実現し、お客様の利用シーンが拡大すると考えています。

※1 SYSmarkは米国Business Applications Performance Corporationの登録商標です。

※2 付属のバッテリーパック装着時。平均値。各製品で質量が異なる場合があります。

※3 転送速度は規格上の理論値であり、実際の転送速度を示すものではありません。実際の転送速度は、使用環境などより変わります。

※4 市販のThunderbolt™ 3対応周辺機器が必要です。Thunderbolt™ 3を使用するときのケーブルは、Thunderbolt™ 3対応の正規認証品をご使用ください。ケーブルによっては、適正なデータ転送ができない場合があります。

※5 USB3.1(Gen1/2)、USB Power Delivery、Thunderbolt™ 3、DisplayPort™ Alternate Mode に対応しています。USB Type-C™対応のすべての周辺機器の動作を保証するものではありません。

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